隨著科技的飛速發(fā)展，芯片產業(yè)已悄然步入后摩爾時代。在這一時代背景下，先進封裝技術成為了提升電子系統(tǒng)性能的關鍵一環(huán)。面對5G、s物聯網、人工智能以及高性能計算等領域對更高集成度的迫切需求，先進封裝市場正展現出前所未有的增長潛力，增速預計遠超傳統(tǒng)封裝領域。

       在這一技術變革的浪潮中，慕尼黑華南電子生產設備展應運而生，精準把握行業(yè)發(fā)展趨勢，精心打造了miniLED封裝生產線和半導體封裝及制造展示區(qū)。安達智能受邀參展，將在此次展會中展示其在Mini LED封裝、SiP系統(tǒng)級封裝以及IGBT模塊封裝等前沿技術領域的最新成果。

【展會盛況，誠邀共賞】

展會時間：2024年10月14日至16日

展會地點：深圳寶安國際會展中心

產品展區(qū)：5號館Mini LED線體展示區(qū)域-5H01

       在此次展會中，安達智能將全方位展示其圍繞Mini LED技術所打造的整體創(chuàng)新解決方案。這些解決方案不僅體現了公司在流體控制設備領域的深厚積累，更彰顯了其在智能制造領域的卓越實力。

【IJet-7LE產品亮點】

高精度點膠技術：采用了先進的膠路控制技術，膠路寬高比可達70%，確保了點膠過程的高精度和高質量。

壓電式噴射閥點膠：通過引入壓電式噴射閥技術，大幅提高了膠路的穩(wěn)定性和一致性，為Mini LED封裝提供了更為可靠的保障。

雙閥&四閥結構配置：為了滿足不同客戶的需求，可配置雙閥或四閥結構，極大地提高了Mini LED板點膠效率。

獨立微型XY模組：每支膠閥均配備有獨立的微型XY模組，能夠實現自動校準及補償閥門之間的距離，確保圍壩間距的一致性。

旋轉式頂升平臺：頂升平臺采用旋轉式設計，能夠在白膠圍壩時實現產品XY方向的切換，實現雙向點膠，進一步提升了點膠的靈活性和效率；配備了角度微調模組，能夠在旋轉后進行角度微調修正，確保點膠精度達到**。

        展望未來，隨著Mini LED技術的不斷進步和成本的逐步降低，其應用范圍將不斷拓展，加速滲透到電視、顯示器、筆記本電腦、平板電腦、車載顯示以及VR智能穿戴設備等各個領域。同時，Mini LED產業(yè)鏈的垂直整合也將成為必然趨勢，這將進一步推動Mini LED技術的發(fā)展，并為其在高端市場的應用提供更為堅實的基礎。

【關于安達智能】

廣東安達智能裝備股份有限公司（股票代碼：688125），始于1999，是一家集產品研發(fā)、生產、銷售和服務于一體，致力于部品研發(fā)、流體應用、智能平臺的裝備及系統(tǒng)制造商。

安達智能是領先的流體控制設備制造商，致力為客戶提供智能制造整體解決方案，是A股首家專業(yè)從事流體控制設備研發(fā)和生產的上市企業(yè)，也是東莞市首家在科創(chuàng)板上市的智能裝備企業(yè)。

公司主要產品包括：點膠機、涂覆機、噴墨打印機、灌膠機、等離子清洗機、固化爐、數控機床、多功能智能平臺、半導體、醫(yī)療等設備及工廠智能制造系統(tǒng)解決方案。產品主要應用于消費電子、汽車電子、通訊電子、儀器儀表、白色家電、新能源、電源、LED、醫(yī)療、半導體等行業(yè)。

在此，我們誠摯邀請您蒞臨展會現場，共同見證Mini LED技術領域的最新成果，探討Mini LED技術的最新進展，以及它如何塑造行業(yè)的未來，期待與您在展會上相見！