• 在線式常壓等離子系列：AP-3P采用專用鋼制運動平臺，確保運行平穩可靠，支持雙頭雙槍配置，可同時處理產品正反面，大幅提升生產效率。可配置等離子旋轉噴槍或尖頭噴槍，通過活化處理大幅提高表面潤濕性能，形成活性表面，增強材料結合力。

• 真空等離子清洗系統：VP-10S應用于集成電路封裝（引線框架清洗），引線鍵合，芯片鍵合，EMC封裝前后的表面處理等。另外VP系列各機型還具備5L,10L，60L，80L，100L，150L等不同容積的真空腔，滿足批量生產及大尺寸產品的處理需求。

• 微波等離子體干法去膠技術：MS-200利用2.45GHz高頻微波激發高密度等離子體，產生大量高活性粒子，實現光刻膠的高效、精準剝離，同時將對襯底的損傷降至最低。

工藝價值：在IC載板制造中，等離子處理不僅清潔表面，更通過界面改性大幅提升焊盤與封裝材料的結合強度，為后續工藝奠定堅實基礎。

隨著Chiplet技術與異構集成成為行業主流，點膠工藝從簡單的粘接固定演進為決定封裝可靠性的關鍵工序：

• 超高精度定位：iJet-S10重復精度達±0.005mm，最大移動速度1300mm/s，確保點膠路徑精準穩定；

• 靈活配置方案：iJet-S8提供單閥（X400×Y450×Z40）與雙閥（X340×Y450×Z40）兩種行程配置，適應不同產線布局；

• 全方位功能模塊：標配視覺識別系統、激光測高裝置、低液位檢測，選配壓電噴射模塊、3D點膠、四方位傾斜等功能，滿足復雜工藝需求；

• 智能化控制系統：集成真空清潔裝置與聲光報警系統，確保長時間穩定運行。

安動半導體的技術優勢在于提供半導體制造中的完整工藝鏈：

• 表面處理與界面工程：等離子清洗不僅去除污染，更通過表面活化創造理想的鍵合界面；

• 精密連接與封裝保護：智能點膠實現微米級精密涂覆，確保芯片結構的機械強度與散熱性能；

• 工藝適配與柔性制造：模塊化設計支持快速換線，滿足半導體行業多品種、小批量的生產特點。

這一技術鏈條在功率器件、傳感器、射頻芯片等制造領域展現出顯著價值，幫助客戶在提升產品可靠性的同時優化制造成本。

半導體制造的進步離不開專用設備的持續創新。安動半導體憑借在等離子技術與精密流體控制領域的深厚積累，為半導體行業提供從表面處理到精密封裝的系統化工藝裝備解決方案。