噴膠3D打印技術應用于PCBA等電子產品的封裝保護領域是將UV膠水精準的噴射至需要防護的區(qū)域，并通過多 層堆疊形成3D形態(tài)，為PCBA、FPC等產品提供高強度的保護。

-創(chuàng)新的數字化封裝工藝流程；

-高精度：邊緣清晰度＜0.05mm，涂布均勻，邊緣清晰，厚度可控；

-噴頭組件模塊化：可針對不同的膠水應用搭載不同類型的噴頭組件模塊進行快速更換；

-智能維護打印頭：可選配膠滴觀測儀功能，機器視覺判定堵孔狀況，自動保濕清洗，自動維護噴頭；

-多種編程方式：可導入Gerber,CAD,PDF,圖片,STL 3D模型,PLY 3D模型，或在線視覺引導3D建模生成涂覆位置信息進行3D打印；

-可直接在視覺系統(tǒng)呈現的線路板圖片上隨意涂鴉出要涂覆的部分，或者在圖片上生成指定形狀，可對指定形狀進行陣 列，旋轉，翻轉，鏡像，放大，縮小等等操作，然后設備將打印編輯的形狀；

-支持正反面打印、區(qū)域特征識別定位打印、高距離打印；

-搭載水冷UV固化燈，打印后即刻固化，作業(yè)效率高；

-支持多Mark分區(qū)域位置校正；

-可選配獨立的膠路循環(huán)系統(tǒng)；

-可選配AOl涂覆質量檢測。